基板材料的參數詳解，1、PCB板材的供應商，常見與常用到的就有：生益＼建滔＼國際等。2、PCB板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4

一般情況下我們選用綠色，因為綠色對眼睛的刺激小，生產、維修人員在長時間盯著pcb線路板生產時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小，常用的顏色還有，藍色、白色、紫色、黃色、黑色、紅色，各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。

目前流行的電子產品，諸如手機、數碼像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速。

根據不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。

在PCB線路板布線完成以后，就要對電路板進行設計規則檢驗，以確保電路板符合設計要求，所有網路正確連接。那么，如何檢驗PCB板圖紙設計的正確性？

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是在PCB打樣中，柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

PCB打樣中，陶瓷基板相對玻纖板，容易碎，對工藝技術要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個非常重要的工藝環節

我們知道，在電路系統的各個子模塊進行數據交換時可能會存在一些問題導致信號無法正常、高質量地“流通”，例如有時電路子模塊各自的工作時序有偏差(如CPU與外設)或者各自的信號類型不一致(如傳感器檢測光信號)等，這時我們應該考慮通過相應的接口方式

PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質量和可靠性。

我們在利用Protel99SE設計印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線流程。對于初次接觸印制電路板設計的用戶來說，首先面臨的問題就是設計工作中究竟包括哪些步驟